美国道康宁TC5625C导热硅脂

产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶 TC-5625C

产品特点： 1.具有较低的热阻抗和优异的可靠性 

2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15% 

3.拥有**的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响 

4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 

5.能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本 

产品用途： 

1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状 

2.**于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 

3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等